LED дисплей экраннары киң таралган, кешеләрнең продукт сыйфаты һәм дисплей эффектлары өчен югары таләпләре бар. Пакетлау процессында традицион SMS технологияләре кайбер сценарийларның заявкалары таләпләренә туры килми. Шуңа бәйле рәвештә, кайбер җитештерүчеләр пакетны үзгәрттеләр һәм собны һәм башка технологияләрне урнаштырдылар, ә кайбер җитештерүчеләр SMD технологияләрен күтәрергә булды. Алар арасында Гоб технологияләре - SMD пакетлау процессын яхшыртудан соң ITERITE технология.
Шулай итеп, Гоб Технологиясе белән, LED DISPERS Сайт кушымталары ирешә ала? Киләчәк базар үсеше нинди тенденцияне күрсәтә? Әйдә, әйдәгез!
Leadле күрсәтү индустриясе үсеше белән, шул исәптән сокландыргыч җитештерү һәм төрү процессы (SMD) процессына, биштән соң Коб пакеты темплары барлыкка килде, һәм ниһаять, Гоб пакеты технологиясе барлыкка килде.
Коб пакеты технологиясе нинди?
Коб пакеты аны электр субстратына электр субстратына турыдан-туры үстерә. Аның төп максаты - җылылык тарату экраннары экраннарын чишү. Туры плагин белән чагыштырганда, аның характеристикалары - киңлек саклау, гадиләштерелгән төрү операцияләре, һәм эффектив җылылык белән идарә итү. Хәзерге вакытта Коб пакеты нигездә кечкенә тонда кулланыла.
Коб пакеты технологиясенең нинди өстенлекләре бар?
1. Ультра-яктылык һәм нечкә: клиентларның төп ихтыяҗлары буенча, күпчелек традицион продуктларның авырлыгы буенча авырлыкны киметү өчен кулланылырга мөмкин, бу клиентлар өчен структур, транспорт һәм инженерлык чыгымнарын сизелерлек киметә ала.
2.. Лампа ноктасы өслеге күтәрелгән өслеккә күтәрелә, шома һәм каты, бәрелешкә һәм киенергә чыдам.
3.
4. Көчле җылылык тарату сәләте: Коб продуктлары PCB тренерында лампаны үз эченә ала, һәм камыр җылысын PCB тактасына күчерәләр. Моннан тыш, PCB тактасының бакыр фольгасының калынлыгы катгый процесс таләпләренә ия, һәм алтын баткан процесс җитди яктырткыч матдәбез китерәчәк. Шуңа күрә, лампа тормышын бик аз тарата, бу лампа тормышын киңәйтә.
5. Кием чыдам һәм чистарту җиңел: Лампа ноктасы өслеге - шифрик өслеккә конвекс, ул шома һәм каты, бәрелешкә һәм киенергә чыдам; Начар фикер булса, аны төзәтеп була; Маска булмаса, тузан су яки тукыма белән чистартылырга мөмкин.
6. Көчле һава торышы яхшы характеристикалары: ул суга батырлык, дым, коррозия, полиграф һәм ультрафиолетның зур йогынтысы; Бу бөтен һава торышы эш шартлары белән канәгать кала һәм әлегә минус 30 градуска кадәр минус 30 градусның температураның аермасын тулысынча кулланып була.
⚪Гоб пакеты технологиясе нәрсә ул?
GoB төрү - баскыч технология - LED лампа Бадсны яклау проблемаларын чишү өчен җибәрелә. Эффектив саклау өчен PCB субстратын һәм алып әйтелгән төргәкләр бүлеген үзләштерү өчен алдынгы ачык материаллар куллана. Оригиналь LED модулы алдында яклау катламын өстәү өчен эквивалент, шуның белән тулы яклау, эчтәлекле, тәэсирле спрей-дәлил, анти-зәңгәр яктылык, һәм анти-тибрәнү.
Голе пакетлау технологиясенең нинди өстенлекләре бар?
1. Гоб процессы өстенлекләре: Бу бик сак булмаган LED DIVE DIVIEN VIOLE - каршы көрәш, коррозия анти-зәңгәр яктылык, тозка каршы һәм анти-статик. Heatылылык тарату һәм яктылык югалтуга зарарлы йогынты ясамас. Озак вакытлы каты сынау күрсәтелде, хәтта җылылык таратырга ярдәм итә, хәтта лампа газларының некросларын киметә, шуның белән хезмәт тормышын озайта.
2. GOB процесс эшкәртү аша, оригиналь яктылык советы өстендә гранул пиксель гомуми яссы ачык советына әверелә, бит ноктасын җиңел чыганактан яктылык чыганагына кадәр. Продукция ялтырап, ачыктан-ачык аңлашыла (горизонталь рәвештә һәм вертикаль почмак белән чагыштырганда, һәм нечкәлекне нәтиҗәле бетерү, фон, ялтыравыкны киметү, һәм визуаль ару.
⚪Коб белән Гоб арасында нинди аерма бар?
Коб белән Гоб арасындагы аерма, нигездә, бу процесста. Коб пакетында традицион SMD пакетына караганда яхшырак яклау булса да, GOB пакеты шигырьләр бөртекләрен тагын да тотрыклырак итә, төшү мөмкинлеген бик киметә, һәм көчлерәк тотрыклылык.
⚪which кайсы өстенлекләр, кооб яки гоб бар?
Моның өчен яхшырак, кооб яки тулу стандарт юк, чөнки төрү процессы яхшымы, юкмы дип саный. Ачкыч - без бәяләгәнне күрү, LED лампа Бадсның эффективлыгы яки яклауның эффективлыгы, шуңа күрә һәр төрү технологиясе өстенлекләре бар һәм гомумиләштереп булмый.
Без сайлаганда, Cob төрү яки гоб пакетлары куллану өчен комплекслы факторлар белән берлектә каралырга тиеш, мәсәлән, безнең монтажлау һәм эшкәртү вакыты белән бәйле.
Пост вакыты: Февраль-06-2024
