Гоб - тактада клейны кыскарту. GOB процессы - оптик эссе - нано белән тутыру материалларының яңа төре. Махсус процесс аша, гадәти LED PCB тактасы һәм аның Пач Ләфкәләләре Аның кебек өлештә киң базар бар.
Gob Technology Compntment Narkage Акчаларын чишә
Хәзерге вакытта традицион экраннарда җитди кимчелекләр булган җиңел чыганакка тулысынча тәэсир итәләр.
1. Аз яклау дәрәҗәсе: дым, дәлил, су үткәрми торган, тузан, шок-чар һәм бәрелеш-дәлил түгел. Дымлы климатта бик күп үлгән утлар һәм сынган утлар булырга мөмкин. Транспорт вакытында утлар җиңел ташлана һәм өзелә. Шулай ук статик электр энергиясе белән тәэсир итү җиңел, үлгән утлар тудыра.
2. Күзләренә зур зыян: озак вакытлы карау нур һәм ару китерәчәк, һәм күзләр сакланмаслар. Моннан тыш, "зәңгәр зыян" эффекты бар. Кыска дулкын озынлыгы һәм зәңгәр яктылыкның югары ешлыгы аркасында, кеше күзе турыдан-туры зәңгәр яктылыкка күпләп тәэсир итә, бу разилийлар күплекләренә җиңел тәэсир итә.
GOB технологияләренең өстенлекләре
1. Сигез саклык: су үткәрми торган, дым-дәлил, коррозия анти-зәңгәр яктылык, һәм анти-статик.
2. Frestгары өслек эффекты аркасында төс контрастлары аркасында төс контрастлары да артты, һәм каралган почмактан өслек ачык чыганакка чыгу тормышка ашырыла.
GOB процессын җентекләп аңлату
GOB процессы чыннан да LED күрсәтү продукт характеристикалары таләпләренә туры килә һәм сыйфат һәм башкару стандартларын тәэмин итә ала.
Бу тулы җитештерү процессын, җитештерү процессы һәм үсеш буенча үсеш алган elfитәрлек автоматлаштырылган җитештерү җиһазлары таләп итә, продукт характеристикалары таләпләренә туры килгән төрү материалларын үстерү.
Кисү
ГоБның төрү материалы процесс процесс схемасы нигезендә эшләнгән, һәм түбәндәге үзенчәлекләрне үтәргә тиеш: 1. Көчле ябышу; 2. Көчле тарту көче һәм вертикаль тәэсир көче; 3. Катылык; 4. Highгары ачыклык; 5. Температура каршылыгы; 6. Сарырларга каршы тору, 7. Тоз Спрей Рейссиясе, 8. Highгары кием куркынычы, 9. Антистик, 10. югары басым каршылыгы һ.б.
Тутыру
Гоб төрү процессы төрү материалларының лампа бусы арасындагы мәйданны тулысынча тутырырга һәм лампа газларының өслеген капла, һәм PCB өчен нык бәйләнгәнен тәэмин итәргә тиеш. Базан, Пинхоль, ак таплар, бушлыклар яки аскы тутыргычлар булырга тиеш түгел. PCB һәм клейның бәйләнгән өслегендә.
Калынлыгы
Клей катламының калынлыгы эзлеклелеге (нечкә рәвештә клей катламының лампа газларының калынлыгы эзлеклелеге итеп сурәтләнә). Гоб пакетыннан соң, лампа буЭс өстендә клей катламының калынлыгы тәэмин ителергә тиеш. Хәзерге вакытта GOB процессы 4.0 белән тулысынча яңартылды, һәм клей катламын калынлык толерантлыгы диярлек юк. Оригиналь модульнең калынлыгы калынлыктагы толерантлык тәмамланганнан соң. Оригиналь модульнең калынлыгы хәтта кыскага китерергә мөмкин. Камил уртак тигезлек!
Тигезләү
Пакеттан соң GOB өслеге бик яхшы булырга тиеш, һәм бөкеләр, шомлы һ.б.
Surfaceир өстендәге
Гоб контейнерларын өслек белән дәвалау. Хәзерге вакытта тармакта өслекләрне дәвалау матдә һәм көзгегә төрле продукт характеристикалары буенча бүленә.
Техник
Гоубның төзәтүе төрү материалының кайбер шартларда чыгару җиңел булуын тәэмин итәргә тиеш, һәм чыгарылган өлеш гадәти хезмәттән соң тутырылырга һәм ремонтланырга мөмкин.
GOB технологиясе төрле LEG DVA DVERINS-ны хуплый:
Кечкенә питч күрсәткән экраннар өчен яраклы Скредитрлар киңәйтү экраннары, сату панель экраннары экраннары, SMART Chectold күрсәтү экраннары, LED иҗади күрсәтү экраннары һ.б.
Дөрес аңлауГОБ идән экраныһәмPC Mask идән экраны:
PC Mask идән экраны
Германиядән китерелгән компьютер материалларын кабул итү (карбонат нигезендәге полимер).
Аның югары көче һәм эластик коэффициенты, югары йогынты һәм яхшы катгыйлык бар.
Биек ачыклык һәм бушлай буяу: Сез ачык коңгырт яки куе коңгыртны иркен сайлый аласыз.
Түбән формалаштыру кысылу: яхшы үлчәмле тотрыклылык һәм җылылыкны киңәйтү һәм кысылуның түбән коэффициенты.
Яхшы арыган каршылык: ябыштыргыч, яхшы катылыкны арттыру, һәм кабатланганнан соң ярыклар чыгару җиңел түгел.
Яхшы һава торышы каршылыгы: температураның үзгәрешләр аркасында төссезләнү яки ярылу.
Сул булмаган булырга су өчен су күрсәтмәсе өслеген арттыру өчен шәхси модель белән көйләнгән. Surfaceир өслеге салкын, киемле һәм тырнак-чыдам.
Маска комбинациясе һәм аскы корпус компьютерны тулысынча түлиләр, аннары модулны тулысынча суга батырырга мәҗбүр итәләр.
Куркынычсызлык өчен сәбәпләр аркасында битлек салкын, һәм коңгырт яки куе коңгырт экран өслегенең эзлеклелеген тәэмин итү өчен кулланыла, нәтиҗәдә яктылык һәм төс үрчетү югалту.
Модульнең өслеге сүрелүен арттыру һәм экранга гомуми эффектка тәэсир итмәскә комачаулый.
PCB туктату белән дәвалау: PCB компьютер белән кулланылмас өчен, битлек белән элемтәдә тормый һәм маска белән элемтәдә түгел.
Модуль зурлыгы - стандарт 250 мм * 250 мм. Продукциянең тотрыклылыгын тәэмин итү өчен, модуль тулысынча ябыштырылган структураны кабул итә, шуңа күрә физик факторлар аркасында модульле проблема бар.
Маска аерылып тора, бу модуль тоту өчен уңайлы.
ГОБ идән экраны
Клей-үзе зур көчкә ия, ләкин клей лампа жампасы белән турыдан-туры контактта, ул йөкле көченә түзә алмый, бу йөкгә тәэсир итә алмый.
Клейның яхшы ачыклыгы һәм югары төс үрчетү бар.
Surfaceир өстендәге ерткычларның киңәю коэффициенты зур, һәм модуль җитди кысыла. Шуңа күрә, билгеле бер аерма модуль белән шкаф арасында сакланырга тиеш һәм модульләр арасында модульләр киңәеп бер-берсен кысмаганда сакланырга тиеш.
Сүндерү начар, кимчелек килеп чыккач, хезмәт күрсәтү бик авыр.
Surfaceир өстендәге Rылылыкның киңәю коэффициенты зур, һәм лампа бусы аның белән тулы элемтәдә. Клейны киңәйтү турыдан-туры лампа өчен турыдан-туры тәэсир итәчәк, шулай итеп аның тормышына тәэсир итәчәк.
Surfaceир өслеге шома клей, һәм тырнау бик ачык. Экранда су яки сыек шәраб булганда, экран өслеге икеләтә кулланучыларның куркынычсызлыгына җитди тәэсир итә.
Клейны хезмәт күрсәтү өчен бетерергә кирәк. Ремонт тәмамлангач, клей тулырга тиеш. Клей тулыланганнан соң, төс элекке кебек була алмый, һәм төс аермасы бар.
Аның югары көче һәм эластик коэффициенты, югары йогынты һәм яхшы катгыйлык бар.
Клей Ламп Белифләр белән турыдан-туры контактта, һәм экран өслегендә көч турыдан-туры лампа газларына кулланыла, шулай итеп продукт тормышына тәэсир итә.
Модуль зурлыгы өчен таләб юк. Зур җылылык киңәюе коэффициенты аркасында модульизация проблемасы бар.
Пост вакыты: Мар-05-2024
